4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在汉开幕。今年盛会主题为“聚势赋能、共赴未来”。现场，9位中外院士齐聚论坛。

　　开幕式上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇介绍，中国的工业化和下一步高质量发展，新材料为首要。放眼全国，九峰山实验平台建设速度很快且充满活力，即将成为全球化合物半导体评价、验证、测试的权威基地。中国大力发展以第三代半导体为代表的化合物半导体产业，此次盛会恰逢其时，要借此契机推动武汉乃至全国化合物半导体技术和产业蓬勃健康发展，重塑全球半导体领域竞争新格局。

　　干勇院士提到的“九峰山实验平台”就以武汉中心城区最高峰之一的九峰山命名，已建成全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台。九峰山实验室主任丁琪超介绍，实验室自去年3月投运以来，已具备全化合物产业链研发开发能力，并已全线贯通7条特色工艺线，下线了全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆，这也是迄今全球范围内集成度最高的光电芯片。目前，中国光谷以九峰山实验室为核心，规划建设九峰山科技园，旨在构建化合物半导体设备、材料、设计、芯片、器件、模块、制造、封装、检测的全产业链体系，打造世界领先的化合物半导体产业高地。

　　据了解，武汉正加快打造化合物半导体创新高地和产业集群。目前已建成国家新型光电子创新中心、九峰山实验室、华中科技大学先进半导体与封测集成实验室等一批高水平的创新平台，聚集了光迅科技、云岭光电、高德红外等一批有影响力的领军企业，长飞先进、先导稀材等百亿级项目相继启动建设，并形成了光电半导体、电力电子半导体、射频半导体等三大特色细分领域，核心产业规模已突破300亿元，带动相关产业超过1000亿元。

　　东湖高新区相关负责人介绍，为“聚势赋能、共赴未来”，光谷通过政策引领，不断聚齐人才、资本等要素“逐芯”。3551光谷人才计划持续推进，对芯片国际顶尖人才、单个项目最高资助1亿元，高层次创新创业人才最高资助1000万元。光谷集聚芯片行业从业者3万多人。同时，光谷撬动金融杠杆，2023年全区瞪羚企业股权融资中，芯片企业融资活跃度最高。未来将诚邀更多半导体领域的企业、研究机构参与构建中国光谷半导体产业链，携手打造世界化合物半导体产业高地。

　　论坛现场，12个项目集中签约，总金额179亿元。这些项目覆盖芯片设计、制造、检测、应用等多个环节，将助力光谷加快形成完整化合物半导体全产业链。

来源：长江日报